2015年4月7日星期二
手機觸屏不靈敏怎麼辦
為了操作上的方便，人們用觸摸屏來代替鼠標或鍵盤工作時，我們必客製化螢幕須首先用手指或其它物體觸摸安裝在顯示器前端的觸摸屏，然後系統根據手指觸摸的圖標或菜單位置來定位選擇信息輸入。雖然這方便了我們對手機的操作，但手機觸屏不靈敏的情況不可避免，我們該如何解決呢？
現在的手機大部分都是觸摸屏手機，比較火熱的便是安卓和iPhone了，其都集成了多點觸控技術。這種采用電容屏的手機在充電時就不免受到電流的影響，所以充電時手機出現不靈敏的情況是正常的。
此時，我們只需將手機斷開電源，停止正在充電的操作，這樣手機就會重新可以正常使用，不再受到電流的影響，手機觸摸不靈敏的情況就會瞬間打破。
手機自身進水了的情況也會存在，您可以嘗試將手機放在盛有滿滿大米的密封罐內，直至手機被大米覆蓋，使得水分被干燥劑（大米大尺吋觸控螢幕）吸干，放個幾天即可。
還有一種情況是手機系統故障觸控螢幕，可以恢復出廠設置試試，或拿到特約維修店刷機。自己對刷機操作較熟悉的，建議自行刷機，畢竟省去了一部分費用。
還有可能是重擊導致焊點接觸不良，也可能是電路有斷線，這種情況您只能前往修理部維修手機了，只需將手機的焊點重新焊接或者直接更換觸摸屏幕即可，價格不是很貴，注意不要被蒙騙。
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觸控解決方案須朝高度整合方向努力
在WINDOWS 8推出後，Micro觸控螢幕soft的作業系統，才算是提出了一個緊密整合觸控人機互動設計方桉的作業系統！不只是作業系統底層緊密整合觸控操作體驗，在視覺上的User Interface介面設計，也充分善用使用觸控前提的大面積、大方塊的動態磚設計介面，搭配更簡單、直覺如同游戲的操作設計體驗。
WINDOWS 8整合觸控人機介面 改善操作體驗為其產品設計亮點
由於近期推出的WINDOWS 8，其觸控設計差異短時間仍未能讓原有視窗用戶一一體驗、了解，因此初期搭載WINDOWS 8作業系統的筆電、桌上型電腦，仍會有一段時間持續推出無觸控方桉的桌上型電腦或筆電產品，但實際上新版的WINDOWS 8若未能使用觸控人機介面，以常規的硬體條件運行WINDOWS 8雖然對整體效能並未有多大影響，但實際上沒有整合觸控人機介面的WINDOWS 8系統平台在實用性並不高。、
若以已整合觸控應用方桉的筆電產品為例，目前可用的WINDOWS 8觸控解決方桉，其控制IC大多有2~3顆元件組成，但多顆型態的解決方桉並不利發展薄化的機構設計，因為過多的關鍵元件會形成元件佔位面積與載板厚度的限制，使得產品薄化設計方桉限制多多，目前較明確的發展方向，為將原有使用2~3組離散元件的觸控解決方桉，換成封裝更小、更薄的元件替代，甚至使用SoC(System-on-a-chip)技術方桉將多IC整合在同一封裝中，便於讓開發者部署WINDOWS 8所需的技術支援與應用服務。
極致輕薄、窄邊框、優質觸控體驗 成新款WINDOWS 8產品重點要求
觸控IC解決方桉，原先在中型尺寸螢幕的用量，除了平板電腦外，早期在變形筆電或是薄型筆電的使用狀況並不多，即便是較有可能搭配使用的變形筆電方桉，整合觸控應用方桉的相關產品，初期並未大量投入終端市場。但在Microsoft發佈WINDOWS 8作業系統後，此現像不但大幅改觀，而且還越演越烈！不但中型屏幕的筆電、變形筆電搶搭觸控螢幕應用方桉，就連中大型尺寸的All-in-one電腦，也掀起一波觸控屏幕整合風潮。
觀察筆電、變形筆電的WINDOWS 8觸控人機介面整合需求，多數業者為了拉開對手產品的直接競爭，大多會朝向能讓產品科技印像加分的薄化、功耗最佳化設計方向，來進行現有產品的設計與改造！例如大尺吋觸控螢幕，對於平板裝置來說，目前主流的厚度會在0。7~0。9cm以內，若開發產品未能達到此標准，想在市場獲利的機會將會越來越淼茫。
利用SoC系統單晶片技術 縮減觸控IC元件數量與佔位面積主流Tablet平板電腦、輕薄型筆記型電腦，大多已將產品做進一步優化與薄化，最常見的設計方桉就是運用SoC製程將原本多IC的設計方桉，逐步改換至更薄的設計潮流，而觸控螢幕方桉若不更換更薄、更小的觸控控制IC，就無法達到新產品的薄化與優化設計。
使用新穎的SoC封裝技術，可以將原本解決方桉的離散元件，利用異質核心整合設計將原有四散的元件，一次封裝成一個功能IC，視採行的技術方桉差異，一般至少都能將解決方桉的離散元件數量，縮減至僅需一或兩個關鍵IC就能解決WINDOWS 8觸控功能的支援與產品驗證要求。
觸控IC方桉若能透過SoC大幅簡省IC數量，一方面可以騰出更多載板空間，也可以因為機殼內的空間變大了，設計方桉的薄化成本會更為低廉。至於採SoC樣式設計的整合型觸控IC，也可因為整合內部線路變得更短的優勢，進而為設備的觸點偵測/反饋數據更精確、更快速。
觸控IC經薄化與高度整合 對終端產品應用效能亦有助益原本未整合的觸控IC，經過薄化與製程強化後，基本上在晶片耗用電能的表現上也能獲得改善，而高度整合的優勢下，對於解決方桉導入的業者來說，導入成本也會相對減低。
根據統計，在WINDOWS 8作業系統推出後，2012年底全球筆記型電腦總出貨量約5，000萬台，截至目前為止以有超過10%的機種設計已導入觸控應用需求，預估2013年在整合觸控應用的筆電、變形筆電，其產品的市佔率將快速成長至20%以上，隨著出貨與用量增加，現有的觸控解決方桉除有新製程改善觸點回饋效能、准確度外，對於觸控解決方桉本身的佔位面積、厚度也能進一步獲得改善，產品開發商更能輕鬆地完成更薄、更輕、更省電的產品設計。
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